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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
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西门子EDA直播预告丨邀您轻松玩转 ISO26262（下）
在上一期的研讨会中，我们介绍了如何在芯片设计、实现和验证阶段，利用西门子 EDA的成熟工具，轻松玩转ISO26262。 今天我们来聊一聊关于芯片测试，西门子 EDA带你怎么玩！ 车规芯片怎么测？车 ...查看更多
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参赛指南 | 第三届“望友杯”全国PCBA设计大赛（华东、华南赛区）火热报名中
“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛自举办以来便受到行业瞩目，引发热论。2023年第三届“望友杯”已敲响战鼓，等你踢馆！ 华东、华南赛区报名通道 ...查看更多
参赛指南 | 第三届“望友杯”全国PCBA设计大赛（华东、华南赛区）火热报名中
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展览与活动 | IPC APEX EXPO 2024亚洲参展企业限时福利来袭
IPC APEX EXPO是印刷电路板和电子制造行业内独一无二的为期数天的盛会。来自世界各地的专业人士齐聚一堂，参加展览、技术会议、专业发展课程、标准制定委员会会议和认证项目。这些丰富的活动为参与者提 ...查看更多
展览与活动 | IPC APEX EXPO 2024亚洲参展企业限时福利来袭
IPC APEX EXPO是印刷电路板和电子制造行业内独一无二的为期数天的盛会。来自世界各地的专业人士齐聚一堂，参加展览、技术会议、专业发展课程、标准制定委员会会议和认证项目。这些丰富的活动为参与者提 ...查看更多
